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第613章 3G芯片之争(四)

作者:流泉洗砚字数:1871更新:2024-03-26 19:39

杨墨略一沉吟之后说道:“尤教授,人往高处走,水往低处流!强留是留不住的,这样,让雷总陪您一起回去!给所有参与3G通信基带芯片研发的技术人员论功行赏,发一笔可观的奖金,不管他们以后还留不留在东大通信,这都是他们应得的!”

不等尤肖虎有所反应,杨墨又看向雷布斯说道:“雷总,你和顾校长商量一下,双方能不能各自分别拿出5-8%的股权 ,用作给核心技术人员和管理层的期权激励?但是期权激励有个条件,所有核心技术人员必须签订竞业协议,才能拿到期权激励!”

尤肖虎紧锁的眉头这才渐渐舒展开来……

目送着尤肖虎和雷布斯离开,杨墨转头看向张汝京开门见山的问道:“张总,东大通信的3G芯片也送来有些日子了,你跟我实话实说,是不是有什么设计缺陷,才导致样片试制无法完成?”

张汝京沉吟片刻之后说道:“问题确实有些复杂!主要集中在两个方面!东大通信的3G芯片设计跨度太大,突然从130纳米工艺,优化到65纳米,集成度的大幅提高,导致芯片内的电路密度跟着成倍提高!硅片上连线也越来越细,而硅片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果这个问题不能解决,芯片的稳定性和预定工作频率都将成为问题……”

杨墨点点头说道:“所以这段时间,尤教授和他的团队就是留在这里,和你们共同优化电路布线工艺?那还有一个问题呢?”

张汝京想了一会儿之后说道:“其实这两个问题是相通的,65纳米手机芯片的功耗,随着电路的密集同样成倍增加,而功耗决定了芯片的发热量,这给我们的芯片封装带来了散热难题,需要想办法及时把芯片电路产生的热量传递走,否则温度上升,不但会造成电路不能稳定工作,手机发烫也给消费者带来很差的用户体验!而选择散热良好的封装形式,或者增加冷却系统,都会额外增加成本,不利于后续的商业推广!”

杨墨陷入了沉思中,对于集成电路设计,他是个一知半解的门外汉,致远第一代智能手机的定位是具有颠覆性的王炸产品,可不是一款发烫的山寨机!

“杨总,要是实在不行?要不要让东大通信借鉴一下高通的设计工艺?”张汝京有些犹豫的问道。

杨墨断然否决道:“不行!这么做不但有可能会被高通告上法庭,还会给你们世大带来麻烦!世大半导体是我们整个集成电路产业链上最关键的一环,不到万不得已的时候,你们不要参与任何商业竞争的站队!”

张汝京苦笑道:“可是完全自主知识产权的3G芯片同样重要,它能够补上集成电路产业链最后的一环,要是最终功亏一篑,芯片订单不得不重新交给高通,那内地芯片企业再想有什么突破,就遥遥无期了!”

杨墨点燃一支烟,沉吟良久之后说道:“张总,时间来不及了,不要再考虑生产成本!把性能功耗等技术参数放在第一位,尽快完成龙芯001的量产!”

张汝京摇摇头说道:“不考虑成本,再算上65纳米工艺制程的良品率,芯片成本可能会超过260元,这还不算东大通信的研发费用,你们一部手机才能卖多少钱?”

杨墨沉声说道:“管不了那么多了,我们需要在今年下半年完成新一代手机的设计定型!你们最迟需要在今年11月份之前,开始龙芯001的量产!”

张汝京诧异的问道:“这么急?第一批准备生产多少片?”

杨墨说道:“暂时还无法确定!要根据龙芯001的性能,再安排生产,还要根据你们45纳米工艺制程的研发进度!”

张汝京呵呵笑道:“那你还真的不能生产太多,我们的45纳米工艺,已经取得了不小的突破,明年上半年应该就具备45纳米成熟工艺!”

…………………………

江南省,东大通信科技公司。

雷布斯一口气拿出500万人民币,重奖所有参与3G芯片项目开发的技术人员,每个人都或多或少分得几万人民币。

顾冠群在征得上级领导批准之后,也同意和致远计算机公司,分别拿出7.5%的股权,作为整个团队的期权激励!

可出乎意料的事,还是有几个技术人员递交了辞职报告,因为高通给他们画的饼实在太诱人了,全家移民美国+硅谷的工作机会,比起东大通信公司不足0.1%的股权来说,显然更有杀伤力!

可随着高通和致远计算机科技公司的谈判,事情再次发生反转,致远计算机科技公司持有东大通信51%的股权,居然向高通索要3亿美元……

本来去意已决的技术人员,按照这个价格估算了一下自己的期权价值,居然超过50万美元,这可是一笔巨款啊!谁还跑去美国遭那个罪干嘛?

面对雷布斯的漫天要价,孟樸并没有暴跳如雷,而是淡淡的说道:“雷总,您不是在跟我开玩笑吧?我要是记得不错的话,半年之前,致远计算机科技公司只用了4000万人民币,就获得东大通信51%的股权,按照现在的汇率换算,你们将得到60倍的投资收益?”

雷布斯呵呵笑道:“对于一家成


  
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